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系統級封裝

SiP先進封裝

設計、生產及人工智能組件解決方案

AIoT

Product Center

產品中心

專注于SiP先進封裝技術,人工智能及openCPU技術,領域的邊緣計算硬件平臺,為新一代信息技術企業提供低成本、輕量級、高可靠的無人機、機器人組件解決方案。

Core technology

核心技術

Sip 系統級封裝

摩爾定律經濟優勢消失,公司團隊深耕SIP封裝技術及人工智能系統級軟件開發,為客戶提供小型化、低功耗、低成本、高性能 的無人機、機器人、AIOT物聯網模組解決方案。

晶元布局圖

晶元布局圖

SiP封裝后SDR模塊1
SiP封裝后SDR模塊2

SiP封裝后SDR模塊

open OS

open OS 是基于Bloom編程語言術,經過中科人工智能軟件團隊多年開發形成的open OS AI模型,該AI模型面向B端無人裝備及物聯網企業提供開源的軟件開發平臺。

Bloom-OS

Intelligent manufacturing

智能制造

攻克SiP先進封裝技術,打造高端無人機、機器人動力系統組件智能制造示范線。
智能制造
智能制造

Invention patent

發明專利

取得多項SiP系統級封裝制備及工藝發明專利。
芯片智能檢查機定位機構
一種miniLED驅動電路
一種半導體元器件半自動循環清理裝置
一種電源適配器電路
一種基于半導體器件的加工處理裝置
一種晶圓加工用磨邊裝置
一種芯片加工用燒錄裝置
一種用于IC封裝制程的夾持設備
一種用于半導體器件加工的處理裝置
國家集成電路設計發明專利證書
知識產權(附件)
集成電路芯片與5G微波天線設計質量認證 歐洲核電網關認證證書
中科阿爾法科技計算機軟件專利
科技型中小企業
專精特新中小企業

News information

新聞資訊

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廣西中科阿爾法科技有限公司是“中科半導體”創始團隊,基于自研的第三代半導體芯片,成立的終端產品品牌公司,2022年10月在中國-東盟數字經濟產業園正式投產,兩年時間獲得《國家高新技術企業認證》,《中小型創新型企業》及《專精特新》企業資質。公司專注于SiP系統級封裝、open CPU云編程OS及AIOT技術為核心,研發生產的新能源裝備及無人機中間件和智慧儀表、氮化鎵快充等新一代信息技術終端產品。通過SiP先進封裝技術將?電池領域的低碳綠色終端產品PCBA實現小型化、模塊化、標準化。為企業提供低功耗、低成本、輕量級、高可靠的產品解決方案。致力打造成為國內領先的 “新質生產力”及“低空經濟”的代表。

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