Ctech-alpha
核心業務
CORE BUSINESS
SiP系統級封裝
System in a package
過去的50年來，半導體技術?直遵循著摩爾定律向前發展，通過摩爾定律可以準確預?半導體制程的演進， System in Package（SiP）系統級封裝的進步和發展，??拓展了摩爾定律的演進?式，將多個芯?、元器件及其 它封裝材料整合在?起，形成?個完整的系統模塊的封裝，有效地提?系統集成度和性能，縮?產品體積，并降 低功耗和成本。通過SiP技術，不同功能的芯?可以被組合在?起，形成?個?度集成的系統，實現復雜的應?解 決?案。
SiP微小化
SiP miniaturization
物聯網SiP封裝解決方案，外圍物料減少60%，尺寸更小，功耗更低。
SiP封裝類型
SiP encapsulation type
無人機 SDR SiP封裝解決方案，內置LNA SW PA RF Transceiver，使無人機重量更輕，工作時間更長，飛行距離更遠。
Hybrid(?ip chip+wirebond)
SiP - single sided
eWLB-PoP & 2.5D SiP
fcFBGA/LGA SiP
SiP封裝設計
SiP package design
中科多年RF專業的模塊與SiP經驗，設計的產品具有較強的電磁抗干擾能力及可靠的焊接質量。
SiP
- FC-BGA/LGA/CSP
- QFN/DFN/PDFN
- WB-BGA/LGA
- PoP/PiP
- Hybrid Package
WLP
- RDL & Bumping
- Interposer
Module
- COB/Embedded Module
Module
- μModule(Power/IoT etc.)
SiP爐溫焊接錫球
- FC-BGA/LGA/CSP
SiP激光錫球
- QFN/DFN/PDFN
SiP仿真
SiP simulation
專業的SIP封裝 EDA工具及仿真能力，設計出優質的產品性能和信號指標。
電源完整性
- 直流壓降分析
- 諧振仿真分析
- 電源阻抗分析
- 電流密度仿真
- 同步開關噪聲
熱效應分析
- 封裝熱阻分析
- 材料選型分析
- 熱點分析
- 結構優化
眼圖完整性
- 等高曲線、盆浴曲線 是評估信號傳輸好壞的標準
力學分析
- 材料分析選型
- 翹曲分析
- 應力分析
信號完整性
- S參數作為高頻信號傳輸質量的基本指標，也是電磁仿真必不可少的參數。
通過電磁仿真能對各種精細結構得到相應的S參數，并輸出SPICE模型。 - RLC & S 參數提取，對高速信號仿真/優化及信號竄擾仿真分析、阻抗控制與優化
SiP測試
SiP Testing
中科SiP封裝芯?測試是定制化的先進轉塔式設計?案，該?案集成16個（300~7Ghz RF測試單元）可根據不同（NB-IOT,CAT1，4G，5G ，WIFI 6）等產品通信協議進?測試， 是傳統測試?案的10倍產出。